行業(yè)領(lǐng)先的 Qualcomm® Snapdragon™ 801 處理器和 2.26 GHz 四核 CPU 可實(shí)現(xiàn)更健全的應(yīng)用性能，更快、更省電。
可承受多次從 1.21 米高處到水泥地面的跌落以及 1,000 次以上 0.5 米范圍內(nèi)的滾落；工業(yè)等級(jí)達(dá)到 IP67，可提供出色的防水和防塵保護(hù)。
內(nèi)置易于使用的工業(yè)級(jí)成像器，擁有強(qiáng)勁的一維和二維條碼掃描性能，可顯著提升工作效率和一次掃描通過(guò)率。
可靈活選用 Windows 10 IoT Mobile Enterprise 或 Android 6.0 Marshmallow 系統(tǒng)；您可以根據(jù)具體情況對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行自定義，還可以隨著業(yè)務(wù)發(fā)展將其與現(xiàn)有和未來(lái)的 IT 結(jié)構(gòu)進(jìn)行集成。
在設(shè)備售出后，提供長(zhǎng)達(dá) 5 年的全面無(wú)煩擾保護(hù)，極大延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命，使其遠(yuǎn)超消費(fèi)級(jí)設(shè)備的壽命標(biāo)準(zhǔn)。

物理參數(shù)谷梁

體積	標(biāo)準(zhǔn)電池：134 mm x 73 mm x 18 mm (5.3” x 2.9” x 0.7”) 大容量電池：134 mm x 73 mm x 23.9 mm (5.3” x 2.9” x 0.9”)
重量	標(biāo)準(zhǔn)電池: 204 g (7.2 oz) 大容量電池：244 g (8.6 oz)

環(huán)境參數(shù)谷梁

操作溫度	-20°~50°C (-4°F~122°F)
儲(chǔ)存溫度	-25°~70°C (-13°~158°F)
濕度	0~95%相對(duì)濕度（無(wú)冷凝）
抗跌落程度	可承受從1.2m高處從各個(gè)角度到水泥地面的多次跌落抗?jié)L落程度在IEC  60068-2-32標(biāo)準(zhǔn)下,可承受超過(guò) 1,000 (0.5m)次滾落(標(biāo)準(zhǔn)電池) 在IEC 60068-2-32標(biāo)準(zhǔn)下,可承受超過(guò)300 (0.5m)次滾落(大容量電池)
ESD	±15KV空氣放電和±8KV接觸靜電
環(huán)境密封等級(jí)	經(jīng)獨(dú)立認(rèn)證，防潮和顆粒物侵蝕可達(dá)到IP67級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

系統(tǒng)架構(gòu)
谷梁

處理器	2.26GHz 四核 Qualcomm
操作系統(tǒng)	Windows Embedded 8.1 Handheld Android 4.4 Qualcomm系統(tǒng)架構(gòu)不支持不同操作系統(tǒng)間交換
內(nèi)存	2GB RAM X 16GB FLASH
顯示屏	4.3” WVGA (480 x 800)、超明亮、陽(yáng)光下可視
觸摸屏	多點(diǎn)觸控的投射式電容觸控顯示屏,采用光學(xué)粘合增加了額外的耐用性和更好的陽(yáng)光下可視性,戴手套和手濕的情況下也可正常工作
鍵盤	專用掃描鍵、4個(gè)可編程鍵、音量升降鍵、側(cè)邊掃描鍵、霍尼韋爾虛擬鍵盤生成器(僅限Android系統(tǒng))
音頻	揚(yáng)聲器、帶回聲和噪音消除功能的數(shù)字麥克風(fēng)注重VoIP質(zhì)量
I/O端口	微型USB接口、3.5mm耳機(jī)/麥克風(fēng)組合插孔
攝像頭	800萬(wàn)像素?cái)z像頭,帶自動(dòng)對(duì)焦和閃光燈功能,高級(jí)軟件優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更佳的成像質(zhì)量
傳感器	加速度計(jì),環(huán)境光感器,接近傳感器,陀螺儀,指南針
存儲(chǔ)擴(kuò)展	用戶可用的Micro SD卡槽（兼容SDHC）.請(qǐng)向霍尼韋爾代表確認(rèn)可用的擴(kuò)展卡選項(xiàng)
電池	標(biāo)準(zhǔn):Li-ion 3.7 V, 1670 mAh 大容量:Li-ion 3.7 V, 3340 mAh
操作時(shí)長(zhǎng)	測(cè)試進(jìn)行中:可連續(xù)使用 6 小時(shí)以上 大容量電池測(cè)試進(jìn)行中：可連續(xù)使用 12 小時(shí)以上
解碼能力	專用成像器，可解讀標(biāo)準(zhǔn)的1D和2D條碼體制
開發(fā)環(huán)境	Honeywell SDK，可用于Android和Windows系統(tǒng)
HSM應(yīng)用程序軟件	霍尼韋爾Powertools及 Demos
保修期	1年工廠保修

無(wú)線連接谷梁

WWAN	無(wú)WWAN配置
WLAN	IEEE 802.11 a/b/g/n/ac
WLAN Security	WE8H: OPEN, WEP, WPA2-PSK/Enterprise, PEAPv0/MSCHAPv2, EAP-TLS, EAP-TTLS Android: OPEN, WEP, WPA2-PSK/Enterprise, PEAPv0/MSCHAPv2, EAP-TLS, EAP-TTLS and CCKM
Bluetooth®	2.4 GHz (ISM Band) 自適應(yīng)跳頻技術(shù) Bluetooth v4.0; Class 2,實(shí)現(xiàn)視線范圍內(nèi)10m (33’)之內(nèi)的無(wú)線通信
NFC	集成NFC讀卡器 嵌入式安全元素（Android系統(tǒng)）